DONGGUAN REDSPOT TECHNOLOGY CO.,LTD.

PEEK Solutions across Electronic Industry

PEEK широко используется в полупроводниковых продуктах для бытовой электроники, бытовой техники и электроники. Полимеры PEEK могут выдерживать высокие температуры и жесткие химические вещества непрерывного использования, а модифицированные PEEK обеспечивают ряд характеристик электропроводности, антистатического или электростатического рассеяния, которые важны для полупроводниковых применений, таких как вакуумные безразмерные присоски.
Решения iPEEK® подходят для различных сред и отвечают самым строгим требованиям, а компоненты на основе PEEK стоят дешевле, чем традиционные материалы. Например, замена металлов на интегрированные компоненты PEEK повышает энергоэффективность электроприборов на 2% за счет снижения веса и помогает увеличить производительность на заводе по производству кристаллов на 3% и более длительный срок службы, чем PPS.
Работайте с iPEEK®, чтобы решить проблемы, с которыми вы сталкиваетесь в постоянно меняющейся электронной промышленности.

Explore our PEEK-type Solutions

У PEEK есть много преимуществ в области электронных полупроводников:

● Высокотемпературная стойкость (непрерывная рабочая температура до 260°C)

● Отличная химическая устойчивость.

● Хорошая размерная толерантность (низкое тепловое расширение)

● Оптимальное соотношение жесткости, прочности, вязкости и минимальной склонности к ползучести

● Отличные свойства трения.

● Хорошая радиационная устойчивость.

● Превосходная устойчивость к гидролизу.

● Противопожарные свойства: огнестойкость, низкая плотность дыма, отсутствие токсичных газов

● Хорошая механическая обработка.

● Хорошая вязкость и свариваемость.

Типичный продукт: пластырный зажим PEEK, вакуумный присос PEEK, кольцо CMP, пылесос PEEK, винт PEEK

Have a Question? Be the first to ask a question about this.

Ask a Question

CASE STUDY - CMP Ring

A very important step in silicon wafer production is the Chemical Mechanical Planarization (CMP) process. The trend is towards larger wafer sizes, smaller chips with narrower line widths and feature sizes. The challenge is to find a material with the desired characteristics, as the CMP process requires components made of highly qualified materials. In close cooperation with customers, we have specialised in developing materials that meet these requirements.

Product Processing and Quality Control Capability

Cool Jet dry ice deburring equipment lmprove the quality of machined parts

● Non-dastuntive cleanina;

● Improve product quality and reduce-scrap rate;

● No manual removal of burrs and Haps;

● No secondary waste;

● Faster and more uniform removal of bums and flaps.