DONGGUAN REDSPOT TECHNOLOGY CO.,LTD.

PEEK Solutions across Electronic Industry

La polieteretercetona es ampliamente utilizada en productos semiconductores de la industria electrónica de consumo, electrodomésticos y electrónica. Los polímeros Peek pueden soportar altas temperaturas y productos químicos exigentes utilizados continuamente, y el Peek modificado proporciona una serie de propiedades conductoras, antiestáticas o disipativas electrostáticas, que son muy importantes para aplicaciones de semiconductores como las ventosas sin rastro al vacío.

La solución iPEEK® polieteretercetona es adecuada para diversos entornos y cumple con los requisitos más estrictos. los componentes basados es es en polieteretercetona son más baratos que los materiales tradicionales. por ejemplo, la sustitución de metales por componentes integrados de polieteretercetona puede aumentar la eficiencia energética de los electrodomésticos en un 2% mediante una reducción de peso, ayudando a aumentar la productividad de las obleas en un 3% y tener una vida útil más larga que los pps.

Trabajar con iPEEK® PEEK para enfrentar los desafíos que enfrenta en la cambiante industria electrónica.

Explore our PEEK-type Solutions

Peek tiene muchas ventajas en el campo de los semiconductores electrónicos:

● Resistencia a altas temperaturas (hasta 260 ° C temperatura de trabajo continuo)

● Excelente resistencia química

● Buena tolerancia al tamaño (baja expansión térmica)

● Proporción óptima de rigidez, robustez, resiliencia y tendencia mínima a la fluencia

● Muy buenas propiedades tribológicas

● Buena resistencia a la radiación

● Excelente resistencia a la hidrolisis

● Rendimiento ignífugo: ignífugo, baja densidad de humo, sin gases tóxicos

● Buena procesabilidad mecánica

● Buena adherencia y soldabilidad

Productos típicos: clip de parche peek, ventosa de vacío peek, anillo cmp, aspiradora peek, tornillo Peek

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CASE STUDY - CMP Ring

A very important step in silicon wafer production is the Chemical Mechanical Planarization (CMP) process. The trend is towards larger wafer sizes, smaller chips with narrower line widths and feature sizes. The challenge is to find a material with the desired characteristics, as the CMP process requires components made of highly qualified materials. In close cooperation with customers, we have specialised in developing materials that meet these requirements.

Product Processing and Quality Control Capability

Cool Jet dry ice deburring equipment lmprove the quality of machined parts

● Non-dastuntive cleanina;

● Improve product quality and reduce-scrap rate;

● No manual removal of burrs and Haps;

● No secondary waste;

● Faster and more uniform removal of bums and flaps.